ISBN/价格: | 978-7-213-11269-0:CNY146.00 (2册) |
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ISBN/价格: | CNY58.00 |
作品语种: | chi jpn |
出版国别: | CN 330000 |
题名责任者项: | 芯片的未来/.(日) 黑田忠广著/.陆应亮译 |
出版发行项: | 杭州:,浙江人民出版社:,2024 |
载体形态项: | [23], 214页:;+图:;+24cm |
一般附注: | 财之道 之江文化 |
提要文摘: | 本书通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟,揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。作者认为,半导体供应链的愿景并非难以置信,但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律,还需要更多的人才。芯片的未来,不只是寡头垄断和残酷战争,更应关注共生和超进化生态。 |
并列题名: | Future of chips eng |
题名主题: | 半导体工业 产业发展 研究 日本 |
索书号: | F431.366/H50 |
中图分类: | F431.366 |
个人名称等同: | 黑田忠广 著 |
个人名称次要: | 陆应亮 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231226 |